Tham vọng của Intel

Vào năm 2021, gã khổng lồ công nghệ của Mỹ Intel đã tuyên bố rằng họ đang dựa vào những tiến bộ trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến của mình để bắt kịp các đối thủ cạnh tranh và thu hút khách hàng đến với hoạt động kinh doanh xưởng đúc mới của mình.

Gã khổng lồ chip Intel đang có tham vọng “vượt mặt” TSMC.

Bên cạnh đó, Intel cũng đã triển khai một trong những lộ trình sản phẩm đầy tham vọng nhất của mình trong nhiều năm, với một loạt công nghệ mới mà hãng cho rằng sẽ thu hẹp khoảng cách về hiệu suất với các đối thủ công nghệ khác vào năm 2024 và đẩy hãng lên vị trí dẫn đầu về công nghệ tiên tiến nhất, công nghệ xử lý nghệ thuật vào năm 2025.

Và cho đến thời điểm hiện tại, công ty có trụ sở tại Santa Clara, California vẫn đang kiên định với tham vọng đó.

Trong một cuộc họp báo trực tuyến trên phương tiện truyền thông tuần trước, Intel đã trình bày chiến lược bán hàng và hệ thống công nghệ mới nhất của mình, báo hiệu rằng họ đang nâng cao vị thế trong cuộc chiến chống lại nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới, Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC), để giành được nhiều việc kinh doanh sản xuất chip hơn nữa.

Tuy nhiên, TSMC hiện đang là một gã khổng lồ thực sự trong lĩnh vực chip của thế giới, họ kiểm soát hơn một nửa thị trường. Do đó, nếu Intel muốn thách thức vị thế của nhà sản xuất Đài Loan, họ buộc phải dựa vào thế mạnh riêng của mình, đó có thể là ở cấp độ công nghệ với thị trường dịch vụ đóng gói chip.

Trong cuộc họp ngắn trực tuyến, Mark Gardner, giám đốc cấp cao của Foundry Advanced Packaging của Intel đã cho biết, điểm bán hàng quan trọng nhất của Intel là chuỗi cung ứng an toàn hơn về mặt địa lý của gã khổng lồ chip. Ông chia sẻ: “Chúng tôi có các nhà máy sản xuất chip và các địa điểm lắp ráp/thử nghiệm/đóng gói chip được đặt ở những nơi khác nhau trên toàn thế giới, bao gồm cả Hoa Kỳ”.

Gardner thậm chí còn chia sẻ kế hoạch của nhà sản xuất chip là đưa thêm các dịch vụ lắp ráp mới và đóng gói tiên tiến của mình vào New Mexico. Trong khi đó, hầu hết các cơ sở sản xuất chip của TSMC đều ở Đài Loan, mặc dù công ty có một số cơ sở và văn phòng ở Mỹ, Châu Âu và các nơi khác ở Châu Á.

“Giải pháp quan trọng đầu tiên của chúng tôi với tư cách là một nhóm Dịch vụ đúc của Intel là xưởng đúc hệ thống mở, cho phép khách hàng lựa chọn các dịch vụ. Nền tảng của chúng tôi đảm bảo nguồn cung từ các cơ sở đa dạng địa lý và các trung tâm nghiên cứu và phát triển tiên tiến nhất của phương Tây”,  Mark Gardner  nói thêm.

Garner thậm chí còn chia sẻ rằng Intel có kế hoạch chuyển đổi sang vật liệu nền thủy tinh, cứng hơn công nghệ hiện tại và có thể cho phép các tính năng chip tốt hơn. Đối với công nghệ đóng gói, quang học đồng đóng gói – dự kiến sẽ được đưa vào sản xuất vào cuối năm sau và cung cấp kết nối băng thông cao hơn cho chip.

Thách thức cho kế hoạch của Intel

Nhìn chung, cuộc họp báo phản ánh sự lạc quan của các giám đốc điều hành Intel về lộ trình công nghệ đóng gói chip trong tương lai của công ty, cho phép các chip sắp tới hoạt động tốt hơn với chi phí thấp hơn. Intel Foundry Services, sẵn sàng cho phép khách hàng sử dụng một tập hợp con các dịch vụ của họ, điều đó có nghĩa là họ được phép sử dụng các xưởng đúc khác để sản xuất chip và sử dụng Intel chỉ để thử nghiệm hoặc lắp ráp.

Khuôn viên Rio Rancho của Intel, nơi công ty đầu tư 3,5 tỷ USD nhằm nâng cấp cho các công nghệ đóng gói tiên tiến.

Khi Intel ra mắt Intel Foundry Services vào năm 2021, một bộ phận mới của xưởng đúc nội bộ sẽ sản xuất chip của bên thứ ba, đó là một phần mục tiêu của gã khổng lồ công nghệ Mỹ sau khi Giám đốc điều hành Pat Gelsinger đảm nhận vai trò hiện tại của ông vào năm 2021, phá vỡ hoạt động kinh doanh xưởng đúc, Intel bắt đầu sản xuất chip cho các công ty khác.

Trên thực tế, Intel đã mất nhiều năm tập trung vào việc sản xuất chip chỉ để sử dụng. Do đó, việc mạo hiểm kinh doanh xưởng đúc đánh dấu một sự thay đổi chiến lược quan trọng đối với công ty. Cho đến nay, Intel đã thu hút được Qualcomm và nhà cung cấp dịch vụ đám mây AWS, những khách hàng lớn đầu tiên của họ, sử dụng các nền tảng sản xuất của mình.

Tuy nhiên, sẽ là một thách thức đáng kể cho tham vọng của Intel khi thâm nhập và tăng thị phần của mình. Dữ liệu của TrendForce cho thấy TSMC có khoảng  59% thị phần trong mảng kinh doanh sản xuất chip của bên thứ ba, tiếp theo là Samsung với 16%. Trong khi đó, thị phần của Intel là rất nhỏ vì hãng này chỉ mới bắt đầu tăng cường các dịch vụ đúc của mình cho các khách hàng bên ngoài.

Do đó, có thể sẽ còn một chặng đường dài đối với Intel khi họ muốn “vượt mặt” TSMC.

Nguyễn Chuẩn