Trong bối cảnh bùng nổ của AI tổng hợp như ChatGPT, tạo ra nhu cầu ngày càng tăng về chip trí tuệ nhân tạo hiệu suất cao, trong đó công nghệ đóng gói chip được coi là một trong những công đoạn rất quan trọng để sản xuất chip AI như máy gia tốc AI H100 của gã khổng lồ Nvidia.

Trong bối cảnh bùng nổ của AI tổng hợp như ChatGPT đã tạo ra nhu cầu ngày càng tăng về chip trí tuệ nhân tạo hiệu suất cao. 

Trên thực tế, bao bì để đặt các chip vào hộp bảo vệ chống ăn mòn và cung cấp giao diện để kết hợp và kết nối các chip đã được sản xuất sẵn. Các công ty sản xuất chip hàng đầu như TSMC, Samsung và Intel đang cạnh tranh nhau một cách gay gắt để có được bao bì tiên tiến, cho phép hợp nhất và đóng gói nhiều thiết bị thành một thiết bị điện tử duy nhất.

Theo các chuyên gia phân tích trong ngành, công nghệ đóng gói chip có thể nâng cao hiệu suất bán dẫn mà không cần phải thu nhỏ nanomet, được coi một trong những công nghệ tinh vi nhất, phân biệt khả năng của các nhà sản xuất chip theo hợp đồng.

Theo công ty tư vấn Yole Intelligence, thị trường đóng gói chip toàn cầu, bao gồm bao bì 2,5D và 3D, được dự báo sẽ tăng từ 44,3 tỷ USD vào năm 2022 lên 78,6 tỷ USD vào năm 2028.

Điều này đã tạo ra một cuộc chạy đua quyết liệt giữa các nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất toàn cầu, từ TSMC, Samsung cho đến SK Hynix cũng đang nỗ lực cải tiến hoặc đảm bảo công nghệ tiên tiến cho việc đóng gói chip – một trong những bước cuối cùng trong sản xuất chất bán dẫn.

Nhà sản xuất chip theo hợp đồng hàng đầu Hàn Quốc, Hana Micron được biết đến là công ty thử nghiệm và lắp ráp chất bán dẫn thuê ngoài (OSAT). Công ty hiện đang phát triển công nghệ đóng gói 2.5D lắp ráp theo chiều ngang các loại chip AI khác nhau như bộ nhớ băng thông cao (HBM).

Mới đây, trong một cuộc phỏng vấn với tờ Korea Economic Daily, Giám đốc điều hành Lee Dong-cheol của Hana Micron cho biết: “Chúng tôi đang đặt cược tương lai của mình vào công nghệ đóng gói 2.5D tiên tiến cho HBM và các chip AI khác”.

Giám đốc điều hành Hana Micron Lee Dong-cheol.

Cũng trong cuộc phỏng vấn, ông Lee Dong-cheol còn cho biết, nhà sản xuất chip theo hợp đồng hàng đầu Hàn Quốc đang đặt nhiều kỳ vọng vào hoạt động của công ty tại Việt Nam, nơi mà các khoản đầu tư tích lũy của công ty đã lên tới 525 triệu USD kể từ năm 2016. “Chúng tôi kỳ vọng doanh thu từ các hoạt động tại Việt Nam của chúng tôi sẽ sớm đạt mức nghìn tỷ won”, ông Lee Dong-cheol cho biết.

Hana Micron hiện đang vận hành các cơ sở sản xuất tại Hàn Quốc, Việt Nam và Brazil, đồng thời điều hành các hoạt động bán hàng ở nước ngoài tại Mỹ, Việt Nam và Brazil. Tuy nhiên, công ty cũng đang đặc biệt mở rộng hoạt động kinh doanh tại Việt Nam.

Tháng 10 năm ngoái, công ty lên kế hoạch đầu tư 1 tỷ USD vào sản xuất chất bán dẫn tại Việt Nam cho đến năm 2025. Dự án này được thiết kế tại Khu công nghiệp Vân Trung, tỉnh Bắc Giang. Đây cũng là nhà máy thứ 2 của Hana Micron Vina, công ty con của tập đoàn Hàn Quốc, tại các tỉnh phía Bắc. Cơ sở đầu tiên bắt đầu hoạt động vào năm 2022, sản xuất bảng mạch tích hợp cho điện thoại di động và các sản phẩm điện tử thông minh khác.

Nhà máy của Hana Micron tại Việt Nam.

Ông Choi Chang Ho, Chủ tịch Hana Micron, khi đó cho biết, Hana Micron Vina sẽ là cơ sở sản xuất số một của tập đoàn trên thế giới và nhân lực Việt Nam sẽ chiếm 70% tổng lực lượng lao động của tập đoàn. Ông cũng cho biết thêm tập đoàn sẽ tăng đầu tư từ gần 600 triệu USD hiện tại lên hơn 1 tỷ USD vào năm 2025, tạo ra doanh thu hàng năm là 800 triệu USD và tạo 4.000 việc làm cho lao động Việt Nam.

Theo báo cáo từ Hana Micron, kể từ khi thâm nhập thị trường Đông Nam Á bằng cách thành lập công ty tại tỉnh Bắc Ninh, Việt Nam vào năm 2016, Hana Micron đã đầu tư rất nhiều, nâng sản lượng chip đóng gói hàng tháng lên 50 triệu chiếc.

Việt Nam hiện đang nổi lên như một điểm đến, thu hút sự quan tâm từ các công ty bán dẫn toàn cầu trong bối cảnh có sự ổn định cao về chính trị, cùng với một nguồn nhân lực dồi dào và đặc biệt là dễ dàng tiếp cận chuỗi cung ứng công nghệ cao châu Á.

Nguyễn Chuẩn